PLAB veröffentlicht morgen die Finanzberichte, das ist ein Unternehmen, das Wasser für Wasserverkäufer verkauft. Jeder Chip muss, bevor er von der Entwurfsphase zur Herstellung übergeht, einen Schritt abschließen – die Herstellung von Photomasken. Der Prozess ist ungefähr folgender: Chip-Design → Photomasken → Lithografie → Wafer-Herstellung → Verpackung → AI-Server. Aber das eigentliche Schlachtfeld von PLAB ist nicht der fortschrittliche Prozess, sondern der reife Prozess (28nm–90nm). Es geht nicht um GPUs, sondern um eine ganze Reihe von unterstützenden Chips, die rund um AI laufen: Stromversorgungsmanagement-Chips Netzwerk-Switch- und Schnittstellen-Chips Retimer / DSP SmartNIC Steuerungs- und Sensor-Chips Optische Kommunikationsantrieb-Chips. Diese laufen fast alle auf reifen Knoten. Mit anderen Worten: AI bedeutet nicht nur, einen stärkeren Chip hinzuzufügen, sondern Dutzende von unterstützenden Chips hinzuzufügen. Und jeder Chip benötigt eine neue Maske. Die Veränderungen, die AI mit sich bringt: Es geht nicht nur um Prozess-Upgrades, sondern um eine Explosion im gesamten Ökosystem-Design. Das Ergebnis ist: Die Anzahl der Tape-outs steigt, und PLABs Einnahmen hängen im Wesentlichen von der Anzahl der Tape-outs ab. Außerdem wird CPO auch langfristig positiv sein, denn seine Bedeutung liegt nicht nur im Upgrade von Lichtmodulen, sondern es wird eine neue Art von Chip hinzugefügt: photonische Chips (Silicon Photonics). ...