Hãy tiếp tục thời kỳ vàng của Samsung! Samsung-AMD, liên minh bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo… hợp tác trong lĩnh vực sản xuất chip Samsung Electronics và AMD đã ký kết MoU để mở rộng cung cấp bộ nhớ thế hệ tiếp theo (HBM4 và DDR5) cho hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI) Dựa trên quan hệ đối tác cung cấp HBM3E cho các bộ tăng tốc MI350X·MI355X của AMD, Samsung sẽ cung cấp HBM4 cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của AMD (MI455X) và DDR5 tối ưu hóa cho bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 6 Ngoài ra, hai bên cũng sẽ thảo luận về khả năng hợp tác sản xuất chip theo hợp đồng cho các sản phẩm AMD thế hệ tiếp theo của Samsung.