اليوم، استنتجت شريحة Nvidia رقم 3.16 من الجيل الجديد Feynman بين ليلة وضحاها، وحللت نوايا Nvidia الحقيقية لك، ولخصت تقريرا للرؤساء. تقرير مفصل: "التغيير النهائي في قوة الحوسبة بالذكاء الاصطناعي - التحول الجذري في "الضوء والتخزين والحوسبة" ضمن هندسة فاينمان" تاريخ الإصدار: 1 مارس 2026 الأهداف الأساسية: $NVIDIA، $SK هاينكس، #Samsung، $TSM TSMC، $AVGO برودكوم، #中际旭创، #新易盛 موضوع الاستثمار: تقليل الأبعاد ينتقل من "إضافات الشريحة" إلى "النظام داخل الحزمة (SiP)" ملخص التقرير: ثلاثة أبعاد تكسر حدود الفيزياء في سياق مؤتمر GTC لعام 2026، قامت Nvidia بتقنين مسار تطوريها من روبين (2026) إلى فاينمان (2028). نيتها الاستراتيجية الأساسية واضحة جدا: من خلال تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد (SoIC) وتقنية الفوتونيات السيليكونية (CPO)، سيتم سحب الأرباح (التخزين، الشبكات) التي كانت في الأصل إلى التسلسل الصناعي العلوي والأسفل إلى حزمة وحدة معالجة الرسوميات، محققا التحول من مورد شرائح إلى "مقاول أنظمة متكامل". 1. مسار تطور وحدات معالجة الرسوميات NVIDIA: من "التصغير" إلى "التكديس المكاني" دخل تطور Nvidia المعماري إلى "عصر ما بعد مور" لألعاب الفيزياء: بلاكويل (2025): ذروة الجيل الأخير من تغليف 2.5D، تم تعديله بشكل رئيسي لأجهزة الإرسال والاستقبال البصري القابلة للتوصيل بحجم 1.6 طن. روبين (2026): السنة الأولى من HBM4. بتقديم عملية محسنة بتقنية 3 نانومتر، كانت أول محاولة لتكامل المنطق على شريحة القاعدة. فاينمان (2028): الشكل النهائي. يستخدم عملية TSMC A16 (1.6 نانومتر) مع توصيل الطاقة من الجهة الخلفية (BSPDN). الابتكار الأساسي: تكديس ذاكرة SRAM (تموت وحدة LPU) عموديا فوق وحدة معالجة الرسوميات. تغيير الدور: لم يعد وحدة معالجة الرسومات مجرد وحدة حوسبة، بل أصبح نظاما مستقلا له "الطريق السريع (CPO)" وخزان الوقود الكبير (3D SRAM)". 2. مسار تطور التخزين (HBM & SRAM): من "الإضافة" إلى "التعايش" 1. التطور التكنولوجي وتغير الأدوار HBM4 (2026/2027): تضاعف عرض بت الواجهة من 1024 بت إلى 2048 بت. أهم تغيير هو نقل القوة إلى قاعدة النرد. يجب أن يكون مصنع التخزين (Hynix/Samsung) مرتبطا ارتباطا وثيقا ب $TSM TSMC لإنتاج قاعدة منطقية على مستوى 5 نانومتر. ثلاثي الأبعاد SRAM (2028): تقدم عمارة فاينمان قوالب LPU. هذه الطبقة من ذاكرة التخزين المؤقت عالية النطاق الترددي (80-100 تيرابايت/ثانية) ستتولى 70٪ من تبادل البيانات الحسابية في الوقت الحقيقي، مما يؤدي إلى تدهور HBM من "ذاكرة يتم الوصول إليها كثيرا" إلى "خزان خلفية عالي السعة". 2. حساب العرض والطلب: ثقب أسود على مستوى إكسابايت مع نمو 40٪ من وحدة معالجة الرسوميات بمعدل نمو مركب يبلغ 40٪ سنويا لوحدات معالجة الرسوميات، تضاعفت سعة HBM لبطاقة واحدة (192G، 192G، 288G، و576G): في عام 2026، الطلب هو 3.63 EB والعرض 2.8 EB، مع فجوة قدرها 22.9٪ في عام 2027، سيتجاوز الطلب 10 EB ويعرض 5.5 EB، مع فجوة 45٪ في عام 2028، سيتجاوز الطلب 28EB وعرض 11EB، مع فجوة 61٪ لعبة السعة: ستظل SK hynix تستلم 60٪ من طلبات NVIDIA في عصر HBM4 مع ميزة العائد من عملية MR-MUF. تحاول سامسونج العودة من خلال Logic Die المخصص في عصر فاينمان من خلال الحل الشامل "Foundry + Memory". 3. مسار تطور الوحدة البصرية: من "كابل" إلى "محرك" تواجه وحدات البصريات أكبر عملية إعادة هيكلة هوية جذرية في تاريخ الصناعة: 1. امتداد ثلاثي المراحل: قابل للتوصيل \Right Arrow LPO \rightarrow CPO قابل للتوصيل: لمس جدار الطاقة بسعة 1.6T. LPO (2025-2026): خندق شينيشينغ. تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 30٪ عن طريق إزالة مزودات الإشارة الرقمية هو الانتقال الأمثل لمعالجة عنق الزجاجة الحراري قبل الإنتاج الضخم في فاينمان. CPO (2027+): ساحة المعركة النهائية بين برودكوم وتشونغجي إنولايت. كما هو موضح، يتم ربط شريحة PIC (الفوتونيك) مباشرة بنواة الحوسبة عبر هجين SoIC. 2. التهديدات والأدوار الفعلية غير متوافقة برودكوم: من خلال الاستفادة من مزايا ASIC، تحاول تعزيز "التكامل داخل الشريحة" وتجريد القيمة مباشرة من شركات الوحدات البصرية التقليدية. تشونغجي إينولايت/شينيشينغ: النية الاستراتيجية هي التقدم في اتجاه مجرى النهر. من خلال معدل تطوير ذاتي بنسبة 70٪ لرقائق السيليكون البصرية، تحولت شركة Zhongji Innolight من "مصنع تجميع" إلى "مصنع محركات بصرية شبه موصلة"، مما سعى لتحقيق مكانة "المورد الثانوي" أو "مزود الخدمة المخصصة" في سلسلة توريد CPO لرقائق فاينمان. 4. النية الاستراتيجية النهائية ل Nvidia: إنشاء خندق "طبقة مادية" من خلال هندسة فاينمان، تعتزم NVIDIA تحقيق الاحتكارات الاستراتيجية الثلاثة التالية: 1. الابتعاد عن اختطاف دورة DRAM: تقليل الاعتماد على عرض النطاق الترددي HBM الخارجي عالي التكلفة من خلال تكديس SRAM واسع النطاق، مما يؤدي إلى قوة تفاوض أعلى وتكرار معماري عند ارتفاع أسعار دورات التخزين. 2. ضم نظام الربط البيئي: بعد دمج شرائح فاينمان CPO، لم تقتصر Nvidia على بيع وحدات معالجة الرسوميات فقط، بل باعت أيضا إيرادات الربط 1.6T/3.2T التي كانت تعود في الأصل لمصنع الوحدات. 3. إنشاء "بطاقة واحدة كرف": عملية A16 + مزود طاقة خلفي + تغليف ثلاثي الأبعاد بحيث تكون سرعة نقل شريحة فاينمان واحدة مساوية لمعدل الرف الصغير اليوم. هذا يجبر جميع عمالقة السحابة اللاحقة (جوجل، AWS) على شراء حلولهم العامة وعدم "تجميع الأجزاء" من خلال وحدات مطورة ذاتيا. 5. نصيحة استثمارية: من هو الفائز في هذا التوزيع الجديد؟ اليقين التام: SK hynix وسامسونج. بينما يقلل SRAM من اعتماديات عرض النطاق الترددي للوحدة، فإن "فجوة السعة" الناتجة عن انفجار معدل التجزئة الكلي هي حقيقة مادية على مستوى الإكسابايت. أرباح هاينكس البالغة 25 مليار دولار في ربع واحد من عام 2026 هي مجرد البداية. المرونة الانفجارية: شينيشينغ وتشونغجي إنولايت. المؤشر الرئيسي هو "معدل استبدال الشريحة التي تم تطويرها ذاتيا". إذا تمكنت Innolight من إكمال شهادة SoIC من TSMC بنجاح قبل الإنتاج الضخم لرقائق فاينمان، فسوف تحصل على إعادة تقييم لشركة IP في أشباه الموصلات. بعيدا عن التقليل من أهمية الوحدات البصرية، تدفعها تكديس SRAM إلى حالة "حاسمة". TSMC: إنه أكبر فائز. لأنه سواء كان نرد فاينمان في الأسفل أو نرد LPU في الأعلى، والترابط الهجين بينهما، كل ذلك يجب أن يتم في TSMC. التحكم في النظام: برودكوم. إنه العملاق الوحيد الذي يمكنه منافسة Nvidia في بنية CPO، وهو مناسب كقاعدة دفاعية لشبكات الذكاء الاصطناعي. خاتمة التقرير: شرائح NVIDIA Feynman مجمعة بالكامل مع وحدات معالجة الرسوميات عبر وحدات LPU Dies وPIC/EIC، مما يقلل من القوة الممتازة لشركات HBM ووحدات البصريات

$NVDA ستعرض نفيديا شريحة الجيل القادم من وحدة معالجة الرسوميات Feynman في مؤتمر GTC في 16 مارس الشهر المقبل. بعد التحقق من المعلومات، هناك نقطة جديرة بالذكر وهي أن نفيديا $NVDA كسرت الاعتماد الكامل100٪ على TSMC لأول مرة في جيل فاينمان، حيث استعانت بمصادر خارجية لمحتوى السيليكون الخاص بها (خاصة الإدخال/الإخراج والتغليف) إلى إنتل $INTC لكنني لا أنوي شراء إنتل بعد الآن. قرأت مقطعا من الرئيس التنفيذي لشركة آبل ستيف جوبز في كتابه "المقابلة المفقودة" عام 1995، وهو أمر ملهم جدا. الشركات والأشخاص الممتازون يركزون على المنتج، والمحتوى، والابتكار (المنتج/المحتوى). (إنفاق المال الرئيسي على الكفاءة التشغيلية.) ） الشركات المتخلفة أو المتوسطة تركز على العمليات، والإدارة، والبيروقراطية، مما يؤدي إلى تهميش المنتجات. (إنفاق الأموال الرئيسية على كفاءة الإدارة والشركات الناجحة) قال جوبز أشياء مشابهة في مناسبات عديدة عندما كان على قيد الحياة. من الواضح أن إنتل تنتمي إلى الأخيرة، وعلى عكس الشراء، بسبب الرهان الشهر الماضي على تقرير أرباح إنتل، انخفض مؤشر INTC54 السيء مباشرة إلى 45. نقطة أخرى هي أنه يضاعف الذاكرة مقارنة بالجيل السابق.

الأمر مبالغ فيه بعض الشيء، لقد حظرت كل شيء متعلق بالعملات المشفرة، وتم سحب الغالبية العظمى من مجموعات الكريتبو. ابق مركزا جدا. آمل أن تكون المعلومات التي أراها على تويتر كلها معلومات عن أسهم الذكاء الاصطناعي، لا تدفعوني إلى عمليات الاحتيال المقلدة التي تشارك في هذه التبادلات، وهؤلاء المدونين الذين لا يزالون يروجون لعمليات الاحتيال المقلدة.