A PLAB vai divulgar o relatório financeiro amanhã, e esta é uma empresa que vende água para quem vende água. Qualquer chip, desde o design até à fabricação, deve primeiro passar por uma etapa — a produção de fotomáscaras (Photomask). O processo é aproximadamente: Design do chip → Fotomáscara → Litografia → Fabricação de wafers → Embalagem → Servidores de IA. Mas o verdadeiro campo de batalha da PLAB não é o processo avançado, mas sim o processo maduro (28nm–90nm). Não se trata de GPU, mas sim de um conjunto completo de chips de suporte que operam em torno da IA: Chip de gestão de energia Chip de troca e interface de rede Retimer / DSP SmartNIC Chip de controle e sensor Chip de driver de comunicação óptica Quase todos estes operam em nós maduros. Em outras palavras: A IA não apenas adiciona um chip mais poderoso, mas sim dezenas de chips complementares. E cada tipo de chip requer uma nova máscara. As mudanças trazidas pela IA: não se trata apenas de uma atualização de processo, mas sim de uma explosão no design de todo o ecossistema. O resultado é: O número de tape-outs está a aumentar, e a receita da PLAB depende essencialmente do número de tape-outs. Além disso, o CPO também se tornará um benefício a longo prazo, pois seu significado não é apenas a atualização de módulos ópticos, mas sim a adição de uma nova classe de chips: chips fotónicos (Silicon Photonics). ...