Gisteren heb ik de hele nacht de volgende generatie GPU-chip Feynman van NVIDIA op 16 maart geanalyseerd en heb ik de ware bedoelingen van NVIDIA voor jullie uitgeplozen. Ik heb een rapport samengesteld voor de bazen. Diepgaand rapport: "De ultieme verandering in AI-rekenkracht - De verschuiving van het 'licht, opslag, rekenen' paradigma onder de Feynman-architectuur" Publicatiedatum: 1 maart 2026 Kernonderwerpen: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM Taiwan Semiconductor, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Investeringsonderwerp: Van 'chip-uitbreiding' naar 'systeemniveau verpakking (SiP)' als een dimensionele aanval Samenvatting van het rapport: Doorbreken van de fysieke limieten in drie dimensies In de context van de GTC-conferentie van 2026 heeft NVIDIA officieel het evolutiepad van Rubin (2026) naar Feynman (2028) vastgesteld. De kernstrategie is nu zeer duidelijk: door middel van 3D-stapeling (SoIC) en siliciumfotonicentechnologie (CPO) zal de winst die oorspronkelijk toebehoorde aan de upstream en downstream van de toeleveringsketen (opslag, netwerken) gedwongen "in de GPU-verpakking" worden opgenomen, wat leidt tot een transformatie van chipleverancier naar "full-stack systeemcontractant". 1. Evolutiepad van NVIDIA GPU: van "miniaturisatie" naar "ruimtelijke stapeling" De architectonische evolutie van NVIDIA is de "post-Moore-tijdperk" fysieke strijd binnengetreden: Blackwell (2025): De laatste generatie 2.5D-verpakking, hoofdzakelijk geschikt voor 1.6T verwisselbare optische modules. Rubin (2026): Het eerste jaar van HBM4. Introductie van verbeterde 3nm-processen, voor het eerst logische integratie op de Base Die. Feynman (2028): De ultieme vorm. Gebruik van TSMC A16 (1.6nm) proces en achtervoeding (BSPDN). Kerninnovatie: Het verticaal stapelen van SRAM (LPU Dies) bovenop de GPU. Rolverandering: De GPU is niet langer alleen een rekeneenheid, maar een onafhankelijk systeem met een "snelweg (CPO)" en een "supergrote tank (3D SRAM)". 2. Evolutiepad van opslag (HBM & SRAM): van "uitbreiding" naar "symbiose" 1. Technologische evolutie en rolverandering HBM4 (2026/2027): De interface-breedte verdubbelt van 1024-bit naar 2048-bit. De belangrijkste verandering is de overdracht van macht van de Base Die (logische basis). Opslagfabrikanten (SK Hynix/Samsung) moeten diep verbonden zijn met $TSM Taiwan Semiconductor om 5nm logische basis te produceren. 3D SRAM (2028): De Feynman-architectuur introduceert LPU Dies. Deze laag met hoge bandbreedte (80-100 TB/s) cache zal 70% van de realtime rekengegevensuitwisseling op zich nemen, waardoor HBM degradeert van "frequent benaderbaar geheugen" naar "hoge capaciteit achtergrondtank". 2. Vraag- en aanbodberekening: EB-niveau zwart gat bij 40% GPU-groei Volgens een samengestelde jaarlijkse groeivoet van 40% voor GPU's, in combinatie met de verdubbeling van de HBM-capaciteit per kaart (192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G): Vraag in 2026: 3.63EB, aanbod: 2.8EB, tekort: 22.9% ...