Gisteren heb ik de hele nacht de volgende generatie GPU-chip Feynman van NVIDIA op 16 maart geanalyseerd en heb ik de ware bedoelingen van NVIDIA voor jullie uitgeplozen. Ik heb een rapport samengesteld voor de bazen. Diepgaand rapport: "De ultieme verandering in AI-rekenkracht - De verschuiving van het 'licht, opslag, rekenen' paradigma onder de Feynman-architectuur" Publicatiedatum: 1 maart 2026 Kernonderwerpen: $NVIDIA, $SK Hynix, #Samsung, $TSM Taiwan Semiconductor, $AVGO Broadcom, #中际旭创, #新易盛 Investeringsonderwerp: Van 'chip-uitbreiding' naar 'systeemniveau verpakking (SiP)' als een dimensionele aanval Samenvatting van het rapport: Doorbreken van de fysieke limieten in drie dimensies In de context van de GTC-conferentie van 2026 heeft NVIDIA officieel het evolutiepad van Rubin (2026) naar Feynman (2028) vastgesteld. De kernstrategie is nu zeer duidelijk: door middel van 3D-stapeling (SoIC) en siliciumfotonicentechnologie (CPO) zal de winst die oorspronkelijk toebehoorde aan de upstream en downstream van de toeleveringsketen (opslag, netwerken) gedwongen "in de GPU-verpakking" worden opgenomen, wat leidt tot een transformatie van chipleverancier naar "full-stack systeemcontractant". 1. Evolutiepad van NVIDIA GPU: van "miniaturisatie" naar "ruimtelijke stapeling" De architectonische evolutie van NVIDIA is de "post-Moore-tijdperk" fysieke strijd binnengetreden: Blackwell (2025): De laatste generatie 2.5D-verpakking, hoofdzakelijk geschikt voor 1.6T verwisselbare optische modules. Rubin (2026): Het eerste jaar van HBM4. Introductie van verbeterde 3nm-processen, voor het eerst logische integratie op de Base Die. Feynman (2028): De ultieme vorm. Gebruik van TSMC A16 (1.6nm) proces en achtervoeding (BSPDN). Kerninnovatie: Het verticaal stapelen van SRAM (LPU Dies) bovenop de GPU. Rolverandering: De GPU is niet langer alleen een rekeneenheid, maar een onafhankelijk systeem met een "snelweg (CPO)" en een "supergrote tank (3D SRAM)". 2. Evolutiepad van opslag (HBM & SRAM): van "uitbreiding" naar "symbiose" 1. Technologische evolutie en rolverandering HBM4 (2026/2027): De interface-breedte verdubbelt van 1024-bit naar 2048-bit. De belangrijkste verandering is de overdracht van macht van de Base Die (logische basis). Opslagfabrikanten (SK Hynix/Samsung) moeten diep verbonden zijn met $TSM Taiwan Semiconductor om 5nm logische basis te produceren. 3D SRAM (2028): De Feynman-architectuur introduceert LPU Dies. Deze laag met hoge bandbreedte (80-100 TB/s) cache zal 70% van de realtime rekengegevensuitwisseling op zich nemen, waardoor HBM degradeert van "frequent benaderbaar geheugen" naar "hoge capaciteit achtergrondtank". 2. Vraag- en aanbodberekening: EB-niveau zwart gat bij 40% GPU-groei Volgens een samengestelde jaarlijkse groeivoet van 40% voor GPU's, in combinatie met de verdubbeling van de HBM-capaciteit per kaart (192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G): Vraag in 2026: 3.63EB, aanbod: 2.8EB, tekort: 22.9% Vraag in 2027: meer dan 10EB, aanbod: 5.5EB, tekort: 45% Vraag in 2028: meer dan 28EB, aanbod: 11EB, tekort: 61% Capaciteitsstrijd: SK Hynix zal met de voordelen van de MR-MUF-technologie in het HBM4-tijdperk nog steeds 60% van de NVIDIA-bestellingen binnenhalen. Samsung probeert via "Foundry + Memory" geïntegreerde diensten (One-stop Solution) in het Feynman-tijdperk een comeback te maken met op maat gemaakte Logic Die. 3. Evolutiepad van optische modules: van "kabel" naar "motor" Optische modules staan voor de meest ingrijpende identiteitsherstructurering in de geschiedenis van de industrie: 1. Driefasige sprong: Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO Pluggable: raakt de 1.6T vermogensgrens. LPO (2025-2026): De verdedigingslinie van 新易盛. Door het verwijderen van DSP wordt het vermogen met 30% verlaagd, wat de optimale overgangsoplossing is om de thermische bottleneck vóór massaproductie van Feynman op te lossen. CPO (2027+): De ultieme strijdplaats voor Broadcom en 中际旭创. Zoals weergegeven, worden PIC (fotonic chip) direct met de rekenkern verbonden via SoIC gemengde binding. 2. Essentiële bedreigingen en rolverandering Broadcom: Profiteert van de voordelen van ASIC en probeert "chip-in-integratie" door te voeren, waardoor de totale waarde van traditionele optische modulebedrijven wordt onttrokken. 中际旭创/新易盛: De strategische bedoeling is om naar upstream te bewegen. 中际旭创 transformeert zichzelf van "assemblagefabriek" naar "halfgeleider optische motorfabriek" met een zelfontwikkelingspercentage van 70% voor siliciumfotonicenchips, om zo een positie te verwerven als "tweede leverancier" of "op maat gemaakte dienstverlener" in de CPO-leveringsketen van de Feynman-chip. 4. De uiteindelijke strategische bedoeling van NVIDIA: het opbouwen van een "fysieke laag" verdedigingslinie Via de Feynman-architectuur beoogt NVIDIA de volgende drie strategische monopolies te realiseren: 1. Ontsnappen aan de DRAM-cyclus: Door grootschalige SRAM-stapeling te gebruiken, de afhankelijkheid van dure externe HBM-bandbreedte te verlagen, waardoor ze bij prijsstijgingen in de opslagcyclus een hogere onderhandelingspositie en architectonische redundantie hebben. 2. Overname van het interconnect-ecosysteem: Na integratie van CPO in de Feynman-chip verkoopt NVIDIA niet alleen GPU's, maar heeft het ook in wezen de 1.6T/3.2T interconnect-inkomsten die oorspronkelijk toebehoorden aan modulefabrikanten verkocht. 3. Creëren van "één kaart is één rek": A16-proces + achtervoeding + 3D-verpakking, waardoor de doorvoer van één Feynman-chip gelijk is aan die van een klein rek. Dit dwingt alle downstream cloudgiganten (Google, AWS) om alleen hun totale oplossingen aan te schaffen, zonder de mogelijkheid om "onderdelenassemblage" via zelfontwikkelde modules te doen. 5. Investeringsadvies: Wie zijn de winnaars van deze herverdeling? Absolute zekerheid: SK Hynix & Samsung. Hoewel SRAM de afhankelijkheid van eenheidbandbreedte vermindert, is het "capaciteitstekort" dat voortvloeit uit de explosieve groei van de totale rekenkracht een fysiek feit van EB-niveau. De $25 miljard winst van Hynix in het derde kwartaal van 2026 is slechts het begin. Explosieve elasticiteit: 新易盛 & 中际旭创. De sleutelindicator is het "percentage van zelfontwikkelde chipvervanging". Als 中际旭创 erin slaagt om vóór de massaproductie van de Feynman-chip de SoIC-certificering van TSMC te voltooien, zal het een waarderingsverhouding (Re-rating) krijgen die vergelijkbaar is met die van halfgeleider-IP-bedrijven. De stapeling van SRAM zal de belangrijkheid van optische modules niet verminderen, maar zal hen juist naar een "beslissende" positie duwen. TSMC: Het is de grootste winnaar. Want of het nu gaat om de onderkant van de Feynman Die of de bovenkant van de LPU Die, en de gemengde binding (Hybrid Bonding) ertussen, alles moet bij TSMC worden voltooid. Systeemcontrole: Broadcom. Het is de enige gigant die kan concurreren met NVIDIA in de CPO-architectuur en is geschikt als defensieve basis voor AI-netwerken. Conclusie van het rapport: De Feynman-chip van NVIDIA is volledig verpakt met LPU Dies en PIC/EIC met de GPU, waardoor de premiecapaciteit van HBM en optische modulebedrijven wordt verlaagd.

$NVDA NVIDIA zal op 3.16 van de volgende maand debatteren over de volgende generatie GPU-chip Feynman (vernoemd naar de wetenschapper) op de GTC-conferentie. Ik heb wat informatie opgezocht, en een punt dat de moeite waard is om op te merken is dat NVIDIA $NVDA voor het eerst in de Feynman-generatie de 100% afhankelijkheid van TSMC doorbreekt, en 25% van het silicium (voornamelijk I/O en verpakkingsprocessen) zal uitbesteden aan Intel $INTC. Maar ik ben niet van plan om meer Intel-aandelen te kopen. Ik heb een fragment gezien van Apple CEO Steve Jobs in de "the lost interview" uit 1995, waarin hij een inspirerende opmerking maakte. Uitstekende bedrijven/mensen richten zich op producten, inhoud, innovatie (product/inhoud). (Ze besteden het grootste deel van hun middelen aan operationele efficiëntie.) Achterblijvende/middelmatige bedrijven richten zich op processen, management, bureaucratie (proces/management/bureaucratie), wat leidt tot marginalisatie van producten. (Ze besteden het grootste deel van hun middelen aan managementefficiëntie, succesvolle bedrijven.) Jobs heeft in zijn leven in veel situaties soortgelijke dingen gezegd. Het is duidelijk dat Intel tot de laatste groep behoort, en ik wil ook niet kopen omdat ik vorige maand heb gegokt op de Intel-kwartaalresultaten en daardoor ben ik met de waardeloze intc54 van 54 naar 45 gevallen. Een ander punt is dat het geheugen ten opzichte van de vorige generatie is verdubbeld.

Het is een beetje extreem, ik heb net alles wat met crypto te maken heeft geblokkeerd en de meeste crypto-groepen verlaten. Houd de focus hoog. Ik hoop dat de informatie die ik op Twitter zie alleen AI-aandeleninformatie is, geef me geen promoties van deze exchanges met hun oplichterij en de bloggers die nog steeds deze oplichterij promoten.